网上在线棋牌 棋牌热点 高通骁龙865是不是过渡机型?

高通骁龙865是不是过渡机型?

应邀回答本行业问题。

只能外挂基带高通骁龙865,其实就是一款过渡的芯片,造成这个现象的原因是5G商用进度过快,超出了高通的研发速度。

手机的Soc内置基带,才是成熟的产品。

其实就Soc而言,内置基带和外挂基带的区别还是比较大的。外挂基带会造成通信性能的下降,而且会造成功耗的增加,而且外挂还会导致软件设置的复杂度增加。其实以前高通也是在宣传Soc集成基带的优越性的,现在改口说外挂不要紧,这其实还是比较打脸的。

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高通这次没能推出集成基带的高端芯片,关键的原因是5G推广商用的进度过快。

和以往的移动通信制式相比,这次全球的5G商用的速度是比较快的。连2020年5G标准冻结的时间点还没有到,全球通信业比较强的区域就已经开始了5G的商用。

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5G是少见的只冻结了部分的标准,就开始全球商用的制式,就是现在,R16版本还没有完成冻结,运营商其实也是在等R16冻结才能开始规模的SA组网。

在这里,中国工信部要求2020年1月1日之后,新入网的手机必须兼容NSA/SA,也使得高通不得不推出这种外挂基带的产品。

中国是全球最大的通信市场,中国现在的话语权在通信业里其实还是比较重的。

高通此次研发进度慢,主要和高通不生产设备、手机也有一定的关系。

众所周知的,高通是不生产基站设备的,也不生产手机。而一款基带要商用,需要和主流的设备商、运营商完成互通测试,而且高通的芯片还要和手机厂家完成适配过程,这也使得高通为了赶上2020年1月1日发布新款的5G手机,不得不再还没有能够将基带集成在Soc之中,就推出骁龙865抢占市场。

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总而言之,高通的骁龙865的确是一款过渡的芯片,这次5G提速,对于高通而言有一些措手不及,高通不生产手机和基站制约了高通研发的进度。

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高通骁龙865处理器是不是过渡机型

骁龙865是高通今年的高端处理器,外挂5G基带,目前是上半年最强的安卓处理器。等到下半年5nm工艺的麒麟1020和5nm的A14芯片都会面世,这款芯片确实有点不够打,但我认为即使这样,这款处理器也不能称为过渡机型。

骁龙865

先聊聊骁龙865吧,可能很多人对跑分比较感兴趣,目前这款处理器的跑分在60万分左右,性能可以说是安卓最强机型了,但也并非没有缺点,功耗和发热比较不理想。我们不妨来看看这颗芯片的工艺。网络图片

这款芯片采用7nm工艺制程,采用一个A77超大核心,3个A77大核心,4个A55小核,性能方面比较强劲,GPU方面只是常规升级。而7nm工艺制程很难将A77大核的功力发挥出来,A77大核一旦全频启动,发热是个大问题。

虽然这款芯片发热稍微厉害了些,而且下半年会被吊打,但这丝毫不会影响它的定位,那么为什么说它不是过渡机型,主要有以下几个原因:

安卓手机唯一选择

这款处理器是目前安卓手机(除华为)的唯一选择,即便是三星旗舰机,也是采用的这款芯片,而国产手机要想做旗舰手机,必须加入高通骁龙865处理器,否则就很难被用户认可。这也就导致高通骁龙865处理器不存在任何威胁,及时不是集成5G基带,也丝毫不影响它的销量。

麒麟芯片不外卖

下半年高通大概率会出一款骁龙865plus芯片,即便是工艺不如麒麟1020,但这也是国产手机的唯一选择。究其原因,主要是麒麟芯片并不外卖,所以这款芯片及时怂了点,也必将是大卖的产品。

并非人人喜欢华为

华为做的再优秀,也不能被每一个人接受,所以总有一些人会喜欢小米、ov、魅族等手机,那么这些手机没有自己的芯片,所以它们只能靠高通。

总结

因此,不管麒麟芯片、苹果芯片做的再强,高通即便是差了一代的工艺,也并不能把这款芯片称为过度芯片,毕竟它还是全球的手机走量大户,差一点也是很多人买的。

文/小伊评科技


不光是骁龙865,其实这一代的5G旗舰芯片都是过渡产品,没有刚需性需求没有必要换机,可以等待下一代的产品。当代的5G旗舰处理器在某些方面都做了较大程度的阉割。

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阉割一:阉割对毫米波的支持

目前市面上除了高通骁龙865以及在国内市场上基本见不到的三星Exynos990是通过外挂基带的形式支持了毫米波段的5G网络之外,其他5G旗舰SOC都是不支持毫米波段的,譬如我们耳熟能详的麒麟990,天玑1000等等,其原因就是因为目前制程不给力导致的结果,芯片研发单位不得不将毫米波组件阉割掉以保证芯片的尺寸不至于做的太大。毫米波虽然不是目前的发展的主流方向,但是也算是5G发展的最终方向了,这一点和NSA和SA之争很相似。国内也并不是不发展毫米波,而且发展的范围比较少而已,未来新一款5G基带都会支持毫米波的。


阉割二:外挂基带占位置

网络图片在近五年的时间里,除了苹果因为各种各样的原因之外必须外挂基带,不管是高通还是海思联发科亦或者是一直拖后腿的三星,大家所生产的SOC基本上都会集成基带芯片,这是因为集成芯片的优势在于可以减少对于内部空间的占用,从而给其他零部件腾出空间。但是因为目前制程的缺憾,导致一些芯片为了追求性能和完整的5G不得不采用外挂基带的形式,譬如骁龙865,三星Exynos990等,这种的模式的结果就是让手机的体积以及厚度大大的提升,可以这么说今年前三季度的5G手机都不会有200G以下的手机出现,而且屏幕肯定会越做越大。那些喜欢小屏的用户可能永远也等不到小屏手机了。


阉割三:性能提升有限功耗增加幅度较大。

网络图片由于制程所限,这一代的旗舰芯片的制程相比于上一代几乎没有明显的提升,骁龙865处理器甚至用的还是7nm制程,连7nm+EUV都没有用上,所以这也就直接导致了处理器的性能提升并没有想象中的那么大,譬如麒麟990除了在GPU方面相比于麒麟980有比较明显的提升,在CPU方面的提升其实很不明显。骁龙865其实也存在这个问题,哪怕是采用外挂基带之后,骁龙865的性能提升也并没有特别明显,甚至还不如骁龙845到骁龙855的性能提升幅度大,而且其功耗还大大加大了,搭载骁龙865的机器4000毫安时都不太够用。


总的来说吧在目前这个时间节点由于5nm制程工艺还不成熟,目前的几款5G SOC几乎都是过渡的产物,而且很多新科技还没有完全量产,譬如屏幕摄像头技术等等,所以如果你不是刚性需求的话,个人建议可以等一等,等到下半年5nm制程处理器问世之后再做选择也不迟。


end 希望可以帮到你

很多人说高通骁龙865没有采用麒麟990那样的7nm euv工艺,而且也没集成5G基带,采用了较为落后的外挂式基带,所以高通骁龙865未免有过渡产品的嫌疑,但是实际上,骁龙865+X55基带本来就是高通故意的,毕竟765G都可以集成基带,骁龙865没有道理做不到,最重要的原因还是为了卖更多的芯片。

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骁龙855和845时代高通只能卖一颗芯片,而到了骁龙865以后,高通可以通过外挂基带的形式把骁龙865和X55基带同时销售,每一颗价格还不低,这样高通就可以借助5G时代初期赚取更多的利润,是非常明显的商业性为,因此,骁龙865并不一定是一个过渡品,可能未来几代的高通芯片都会采用这种方式来设计。

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现在有消息称,高通正在研发下一代的X60基带,尽管采用了更为先进的制造工艺,但是这一次高通很可能仍然把主芯片和基带分开封装,这样到了年底的骁龙875,可能那时的旗舰机仍然会外挂X60基带,究竟是不是这样,我们拭目以待吧。

不可否认,865处理器是一款非常优秀的处理器平台,但是✘55基带虽然包含厘米波,但他主要以毫米波为主流的5G技术,前段时间美国通信公司和高通公司都已经宣布重新考虑全部回归到厘米波,这也就是说✘55基带就是一个过度产品了,下代基带一定是厘米波+集成。即便下半年出来865+处理器,估计也是为了875过渡的。5G技术真正的普及期应该是明年,而且5G互联技术革命也应该是在5纳米处理器平台问世之后真正爆发。不管865还是865+都是7纳米处理器平台,而且使用的是几乎用不上的毫米波技术为主,当然也承认它也有厘米波技术,但不是以它为主。5G的主流趋势一定是厘米波,再加上它是在外挂基带。终上所述它一定是过渡产品。

现在手机市场上出来的865的5g芯片,都是搭载了外挂的高通骁龙865。

据个人了解,现在手机行业里面走在5g先前的是华为的麒麟990是集集成芯片,而高通骁龙865搭载的却是外挂型的5G芯片,高通骁龙的集成芯片,听说将会在下半年或者是2021年发布,而这款现在的芯片来看,他的缺点就是占用的面积比较大,也是相当于一种过渡型的芯片,但是性能上面也是比较强大的

可以肯定的说,不是。高通每年只会发布一颗8系列的旗舰芯片,可能到下半年会对这颗旗舰芯片做小幅度升级,如去年的骁龙855,后到来的骁龙855plus,但整体上来说,高通只有每年的数字迭代芯片才会有大幅度的性能提高,今年的安卓主流旗舰芯片,除了华为的麒麟,高通的骁龙865绝对是最优秀的

骁龙865的确是一款过渡产品 虽然这不是高通的初衷。

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2020年初,高通骁龙终于发售了最新的骁龙865旗舰soc,这款soc虽然cpu、gpu性能提升巨大,已经超越麒麟990和天玑1000,但是采用了外挂基带的落后设计,造成功耗和发热居高不下,执行效率相当不理想,并不是高通没有集成5g基带的技术,(其中端soc骁龙765采用了集成基带的设计,新能又太弱了)这主要是因为骁龙865要照顾美国的5g用户,必须支持5g毫米波技术,如果在同时支持毫米波和厘米波两种方案的情况下再集成基带,就会造成cpu、gpu因体积太小而性能孱弱,高通选择了厘米波加毫米波加高性能的组合也就不得不采用外挂基带的方案,可是包括我国在内的其他国家的5g都是厘米波(Sub-6)方案,这也是全球主流5g的实现方案,骁龙865的毫米波功能对我国用户几乎无用。

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因为毫米波的波长太短和窄光束特性让无线信号传输距离大大缩短,几乎难以做到广域覆盖,近日,美国联邦通信委员会已经通过表决正式决定放弃毫米波方案,将采用由中国华为主导的厘米波方案,这也就意味着为了集成毫米波功能而采用落后外挂基带方案的骁龙865注定是一颗过渡芯片。

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不仅如此,高通骁龙865外挂的x55基带支持的频段不全,缺失严重,搭载骁龙865的小米十不仅缺少欧洲普遍使用n77频段,而且不支持电信2g、3g网络,3g网络频段缺失的更多,为了加入毫米波功能,高通骁龙865付出了相当大的代价,而现在美国都抛弃了毫米波,骁龙865自然成为需要重新设计的过渡产品!

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在我看来,骁龙865,不是过渡产品,就算苹果华为都上5nm制成工艺的产品,但是骁龙86+x55的搭配,无论是性能上,还是发热控制各个方面都很优秀,并且外挂基带来说,下半年苹果发布的,A14也会搭配骁龙x55基带来进行5g,所以外挂基带在这一方面不用担心,至于七纳米制程,在目前以及未来一两年内都不会过期

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作者: 棋牌游戏

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